长庚项目组这次主攻28nm和20nm的芯片设计，结合之前试验成功的星体架构，研发进度非常快。
让刘大郎意外的是，28nm的研发进度居然比20nm还慢，按理说这不科学啊，怎么越复杂的越快呢？
“我们也不好解释，举个例子就是，28nm制程工艺能添加的东西不够多,在稳定性上也比较差。
如果用20nm制程工艺，可以添加的核心多，结构反而更稳定！”
刘大郎：……
“那还研发28nm芯片做什么？直接搞20nm啊！不，直接搞14nm，能添加的东西不是更多？”
项目组组长连忙解释道：“如果不从基础做起，吃不透星体架构的话，我们担心后期会出问题。”
刘大郎直接问道：“如果全力研发20nm制程的长庚4，流片需要多长时间？预计在什么水平？”
“从现在开始的话，两个月左右可以流片成功，理论上会比骁龙805更强，但有可能会出意外…”
“不用担心！全力投入到20nm的长庚4上，剩下的我来解决！”
“没问题！”
星云研发部的人向来不拖沓，直接暂时放弃了28nm长庚3的研发，把所有精力集中到了长庚4上。
除了芯片研发之外，星云研发部还做了一些技术储备，进度都非常快,有的在今年就能做出产品。
虽然达不到量产的程度，但是可以用其中一部分技术,召开星云科技技术峰会，扩大一下影响力。
回到星云科技总部的刘大郎，再次打开【科技宝典】，从中找到了一个页面：双芯联动技术。
售价100万积分，换算下来相当于10个亿，简单来说，就是把两块芯片拼到一起，达到1+1＞2。
苹果使用过这种技术，把两块M1Max拼到一起变成了M1Ultral。
当然，这并不是把两块芯片简单地粘到一起就行，涉及到的原理非常多，而且双芯联动技术更强。
M1Ultral还需要把两块M1Max拼接到一起，刘大郎兑换的甚至不需要拼装，放在一块主板上就行。
继承了两块芯片性能的同时，功耗也提升了不少，之前没拿出这个技术来，是因为拿出来也没用。
星云科技能买到的芯片以高通和联发科为主，其他厂商也能买到，但供应量少、供应时间还长。
高通火龙太猛了，一颗就受不了还装两颗？联发科则是不够猛，本身芯片设计还存在一定的问题。
如果长庚4能够比骁龙805更强,性能、功耗都更出色的话，他说什么也会把长庚4用在旗舰机上。
普通手机可能不适合用双芯联动技术,但折叠屏手机一定适合，前提是长庚4表现足够出色才行。
不然的话，刘大郎只能选择英伟达TegraX1或三星Exyno
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